ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA DE 7.2 W/(MK)
Garantiza una transferencia de calor eficiente desde la CPU o GPU hacia el disipador, mejorando el rendimiento térmico del sistema incluso en condiciones de alto rendimiento o overclocking.
COMPATIBLE CON MÚLTIPLES DISPOSITIVOS
Diseñada para funcionar perfectamente en CPUs de escritorio, portátiles, tarjetas gráficas y consolas de videojuegos como PlayStation, Xbox o Wii, ofreciendo gran versatilidad.
FÁCIL APLICACIÓN Y SEGURIDAD TOTAL
Su consistencia facilita una aplicación uniforme sin necesidad de experiencia técnica. Además, su fórmula no contiene partículas metálicas, lo que evita riesgos de conductividad eléctrica.
ALTA DURABILIDAD Y ESTABILIDAD EN EL TIEMPO
A diferencia de compuestos a base de metal o silicona, mantiene su rendimiento sin degradarse, asegurando una refrigeración confiable durante largos periodos de uso.
EXCELENTE RELACIÓN CALIDAD-PRECIO
Ofrece un rendimiento térmico sobresaliente a un costo accesible, ideal para gamers, overclockers y ensambladores que buscan calidad sin pagar de más.